摘要：随着先进集成电路向更高性能、更低功耗以及更复杂系统级集成方向快速发展，传统单一物理场仿真方法已经难以满足芯片设计过程中对精度、效率和可靠性的综合需求。面向先进集成电路仿真的多物理协同建模与智能优...
